簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共16筆資料 檢索策略: "Chun-Hui Chung".ecommittee (精準) and cadvisor.raw="陳炤彰"


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    1

    搖擺運動於單晶氧化鋁基板鑽石線鋸切割影響之研究
    • 機械工程系 /101/ 碩士
    • 研究生: 許仙薇 指導教授: 陳炤彰
    • 受到地球能源耗竭之危機,各國開始重視降低碳排量等議題,其中以發光二極體(Light-emitting diode, LED)備受焦點。目前LED基板主要使用材料為單晶氧化鋁或藍寶石基板,此基板大多以…
    • 點閱:264下載:11

    2

    電泳沉積輔助線鋸切割於矽基板加工之永續性分析之研究
    • 機械工程系 /100/ 碩士
    • 研究生: 黃堯弘 指導教授: 陳炤彰
    • 太陽能為目前最為受到重視之替代能源之一,目前在太陽能電池中主要可分為矽基板太陽能電池和薄膜型太陽電池,目前主要使用的仍以矽基板太陽能電池為主,本研究主要為改進目前切割矽基板之線鋸切削製程,發展一新型…
    • 點閱:263下載:8

    3

    單晶碳化矽晶圓之鑽石線鋸加工模式分析研究
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 黃浩維 指導教授: 陳炤彰
    • 單晶碳化矽因材料特性上擁有多項優點,於功率元件市場中備受重視,然而其高硬度及耐化學性質造成基板製造之困難,本研究分別從磨料移除材料和線網運動觀點分析複線式鑽石線鋸加工製程(Multi-wire di…
    • 點閱:339下載:26

    4

    矽基板線鋸加工之表面形貌分析研究
    • 機械工程系 /101/ 碩士
    • 研究生: 林鼎將 指導教授: 陳炤彰
    • 隨著國際石油價格提高,永續性替代能源與製造成為研究主要方向,以矽(Si)為材料的太陽能基板主要由複線式線鋸切割技術(multi-wire sawing)進行切削。本研究主目的為建立線鋸分析程式(Wi…
    • 點閱:430下載:14

    5

    單晶藍寶石基板平面研光製程之研光盤分析與開發研究
    • 機械工程系 /101/ 碩士
    • 研究生: 杜維剛 指導教授: 陳炤彰
    • 因應單晶藍寶石基板於固態照明(solid-state illumination)產業之大量需求,為提高藍寶石晶圓生產效率與加工品質,完善的晶圓平坦化製程建立有其必要性,而晶圓研光製程(Lapping…
    • 點閱:229下載:24

    6

    藍寶石晶圓之研光加工與摩擦力分析研究
    • 機械工程系 /100/ 碩士
    • 研究生: 曾景祥 指導教授: 陳炤彰
    • 目前隨著產業與科技的快速發展,固態照明的發光二極體(Light-emitting diode,LED)產業已成為趨勢,故在產業上用途也相當的廣泛,由於LED之基板材料多是以單晶氧化鋁(Al2O3)或…
    • 點閱:216下載:26

    7

    導輪磨耗於線鋸切削影響研究
    • 機械工程系 /99/ 碩士
    • 研究生: 趙培勛 指導教授: 陳炤彰
    • 近年來,隨著地球能源日漸枯竭,可不斷使用再生能源越來越受到重視,其中,太陽能為最受到重視之再生能源之一,於目前所有太陽能電池種類中,矽晶基板太陽能電池所使用之單、多晶矽基板主要運用複線式線鋸切削製程…
    • 點閱:304下載:7

    8

    單晶碳化矽基板之鑽石研光與化學機械拋光 平坦化製程研究
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 陳鼎鈞 指導教授: 陳炤彰
    • 單晶碳化矽基板(Silicon Carbide, SiC)在功率元件市場的潛力極大,但單晶碳化矽基板因高硬度及抗化學性等特質,造成製造過程面臨加工時間冗長等問題。本研究主要研究4H單晶碳化矽基板的研…
    • 點閱:475下載:28

    9

    藍寶石晶圓拋光加工之摩擦力與拋光墊機械性質分析研究
    • 機械工程系 /101/ 碩士
    • 研究生: 黃星豪 指導教授: 陳炤彰
    • 近年來由於環保意識抬頭,可達節能減碳目的之LED照明因此快速發展,做為LED照明鍍膜基板的單晶藍寶石晶圓也因此受到重視及探討。然而,單晶藍寶石晶圓為硬度相當高(莫氏硬度9)之硬脆材料,其平坦化之加工…
    • 點閱:751下載:32

    10

    開發線上監控量測方法與系統應用於拋光墊性能水準分析之研究
    • 機械工程系 /104/ 碩士
    • 研究生: 蔡明城 指導教授: 陳炤彰
    • CMP(Chemical-Mechanical Planarization)為化學機械平坦化製程被應用於IC製造。在半導體線寬縮減的迫切需求下,穩定性和可用性於CMP製程已成為非常重要的課題。然而目…
    • 點閱:322下載:8